【观点】PCB与光模块产业链技术升级与投资机遇分析

投资要点指出PCB产业链上游已进入量价齐升的确定性周期，AI服务器驱动高端铜箔、电子布及树脂需求扩张，供需缺口支撑涨价持续性。mSAP工艺正成为1.6T光模块PCB的核心技术路径，推动PCB向类载板方向升级，具备量产能力与客户认证的厂商有望迎来订单放量与产品结构优化。光模块产业链上游器件瓶颈成为制约1.6T模块放量的核心变量，芯片、器件等环节供需紧张，具备稀缺产能与客户认证的厂商将在技术迭代中持续受益。相关公司包括联瑞新材等。