【观点】联瑞新材大涨背后的先进封装趋势与产品优势分析

招商证券研报指出AI驱动先进封装技术迭代，华为“韬定律”为产业链带来新增量，推动超细间距混合键合等技术突破。

公司Low-α球形氧化铝和超纯球形二氧化硅在高端芯片封装中保障数据完整性与信号可靠性，部分产品价格提升且高性能产品营收增长较快，技术产品优势支撑市场竞争力。