【市场】联瑞新材6月12日大涨：HBM与先进封装概念催化

联瑞新材6月12日股价大涨，主要受HBM、球形二氧化硅、球形氧化铝等概念驱动。行业方面，台积电先进封装CoPoS预计2028年量产，华为“韬定律”强调先进封装提升算力。公司方面，其Low-α球形氧化铝和超纯球形二氧化硅是HBM及高密度封装的关键材料，部分产品价格提升，超纯球形粉体项目二期三期在建。