【市场】联瑞新材6月16日大涨：HBM+先进封装+AI浪潮+产品提价

联瑞新材6月16日股价大涨，主要受HBM、先进封装、AI浪潮及产品提价等因素驱动。行业方面，AI算力需求推动先进封装技术迭代，玻璃基板成为下一代核心基板。公司方面，部分产品价值量提升且价格上调，Low-α球形氧化铝和超纯球形二氧化硅是HBM和高速基板的关键材料。