【观点】浙商证券:AI算力链下PCB上游材料结构性机会凸显
指能添富
2026-06-20
浙商证券认为,AI服务器代际升级推动PCB从电子级向半导体级跃迁,上游材料成为算力链确定性较高的“卖铲人”。HVLP铜箔方面,高端需求放量,国产替代窗口打开,HVLP4二供导入确定性较高。电子布供给瓶颈突出,是PCB上游稀缺环节,石英Q布环节国产厂商加速导入。树脂方面,M9国产化从0到1,弹性较大,需关注认证节奏。
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