【经营】联瑞新材受益存储芯片行情及产品提价等利好,股价大涨
花解异动
2026-06-25
联瑞新材今日大涨,受存储芯片板块行情催化(美光财报超预期)。公司方面,Low-α球形氧化铝是HBM封装关键材料,产品价值量提升,部分产品提价;高性能高速基板用超纯球形粉体项目一期已建设完毕,二三期推进中。
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