【观点】联瑞新材受益于AI散热材料需求,氮化铝前景看好
研报虎
2026-07-05
华西证券研报指出,氮化铝具备高导热、绝缘、低热膨胀系数等特性,适用于AI芯片、功率器件、陶瓷基板和封装散热场景。随着AI芯片功耗提升,高导热封装材料和散热基板需求有望持续增长,联瑞新材作为氮化铝、陶瓷封装及导热材料端的受益标的,有望受益于AI散热材料需求增长。
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