【经营】联瑞新材先进封装与存储芯片关键材料产品提价，项目一期建成

公司Low-α球形氧化铝是保障HBM等高密度封装存储芯片数据完整性与信号可靠性的导热填料，超纯球形二氧化硅是高性能高速基板的关键核心材料。在市场需求升级影响下，公司部分产品价格有所提升，产品价值量提高。高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完毕。2026年一季度销售至存储领域的Lowα系列产品呈较快增长趋势。