【观点】国金证券看好CoWoS-L封测高景气，联瑞新材作为硅微粉供应商受益

国金证券发布研报，看好CoWoS-L封测和半导体材料高景气。研报指出，CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺，封测厂扩产带动上游材料需求。联瑞新材作为环氧塑封料重要原材料硅微粉的供应商，有望受益于行业高景气。