【经营】联瑞新材7月31日大涨：HBM封装材料与球形粉体产能建设推进

联瑞新材7月31日大涨，主要受存储芯片板块反弹及公司先进封装材料布局带动。

公司Low-α球形氧化铝可保障HBM等高密度封装存储芯片的信号可靠性，超纯球形二氧化硅是高性能高速基板的关键材料；球形粉体材料项目一期已建设完毕，后续产能建设按计划推进，部分产品价格有所提升。