【观点】AI驱动硅微粉升级为PCB关键材料 联瑞新材卡位国产替代先机

AI算力驱动覆铜板向M9/M10级迭代，硅微粉从降本填料升级为决定信号传输完整性的关键材料，填充比例从5%提升至40%，行业迎来量价齐升机遇。

当前全球高端球形硅微粉七成产能由日系企业把控，供需缺口持续扩大，涨价逻辑已传导至硅微粉环节，结构性缺口预计至少持续至2027年。

国产替代进程中，联瑞新材作为国内球形硅微粉龙头，全球市占率28%-31%，为国内唯一可量产HBM用Low-α高纯球形硅微粉的企业，产品已进入三星、SK海力士等境外客户供应链，3600吨高性能球硅项目一期预计2026年一季度试生产，卡位优势显著。