【市场】先进封装板块走强 联瑞新材作为封装材料企业受益
A股号外
2026-08-18
2026年8月17日A股先进封装板块明显走强,核心驱动因素为AI GPU、AI ASIC与HBM持续放量,推动Chiplet、2.5D/3D、CoWoS等先进封装需求提升,叠加ABF、塑封料、底填材料等关键环节国产化预期升温。
先进封装产业链覆盖封装代工、IC载板、封装材料等多个环节,联瑞新材位列封装材料供应商序列,将受益于行业需求增长与国产化预期升温的行业红利。
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先进封装产业链覆盖封装代工、IC载板、封装材料等多个环节,联瑞新材位列封装材料供应商序列,将受益于行业需求增长与国产化预期升温的行业红利。
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