【经营】联瑞新材存储芯片封装材料业务进展顺利 高阶粉体项目一期建成

联瑞新材8月26日股价大涨，核心驱动为公司存储芯片封装材料相关业务取得实质性进展：

公司Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化铝已应用于DRAM、NAND、HBM存储芯片封装，相关产品销售呈增长趋势；先进封装、高性能电子电路基板及高导热材料相关高成长产品认证加快、销售较快增长，超纯球形粉体项目一期已建成。

据申万宏源研报，公司高阶产品持续放量，超纯球形粉体及高导热高纯球形粉体项目达产后预计分别实现收入6.59亿元和3.10亿元。