国金电子樊志远丨联瑞新材深度：配套下游升级，填料艺术家打破垄断

联瑞新材主营电子填料粉体，产品应用于EMC和CCL领域。随着下游景气度回升，2024年前三季度公司归母净利同比增长48%。公司在先进封装市场具有领先优势，球形无机非金属粉体材料具备优良特性，已稳定配套行业领先客户。高端覆铜板应用需求增加，球形硅微粉应用场景扩容。与可比公司相比，公司规模更大、增速更快且盈利能力显著更高，成为打破海外垄断的国产替代先锋。风险提示包括市场升级受阻、竞争加剧、贸易冲突及汇率波动。