【技术】均普智能3月20日两融余额超历史70%分位

同花顺数据中心显示，均普智能3月20日获融资买入482.22万元，融资偿还628.73万元，当日融资净偿还146.51万元。

该股当前融资余额为3.05亿元，占流通市值的2.73%，超过历史70%分位水平。

融券方面，当日融券偿还8088股，融券卖出0股，融券余额176.01万元，同样超过历史70%分位水平。综上，均普智能3月20日两融余额合计3.06亿元，较前一日下滑0.52%，两融余额超过历史70%分位水平。