【技术】均普智能两融余额小幅下滑

均普智能5月7日融资融券数据显示，融资买入1103.15万元，融资偿还1623.95万元，融资净偿还520.8万元，融资余额为2.77亿元，占流通市值2.34%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券卖出8.28万股，融券余额102.69万元，超过历史60%分位水平。两融余额总计2.78亿元，较前一日下滑1.56%，但仍超过历史70%分位水平。