【技术】均普智能两融余额上升超历史70%分位

均普智能5月8日获融资买入3382.02万元，融资余额2.84亿元，占流通市值的2.30%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券卖出15.54万元，融券余额112.81万，超过历史60%分位水平。

综上，均普智能当前两融余额2.86亿元，较昨日上升2.79%，两融余额超过历史70%分位水平。