【技术】均普智能两融余额超历史高位
2026-05-12
均普智能5月11日获融资买入1658.36万元，当前融资余额2.84亿元，占流通市值的2.31%，超过历史70%分位水平。
融券方面，当日融券偿还2.82万股，融券卖出7300股，融券余额90.81万，超过历史60%分位。
综上，两融余额合计2.85亿元，较昨日下滑0.33%，超过历史70%分位水平。
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融券方面，当日融券偿还2.82万股，融券卖出7300股，融券余额90.81万，超过历史60%分位。
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