【技术】均普智能融资融券余额上升超历史高位
2026-05-13
均普智能于2026年5月12日获融资买入1795.20万元,当前融资余额2.89亿元,占流通市值的2.36%,超过历史70%分位水平。
融券方面,融券余额79.70万元。综上,两融余额2.90亿元,较昨日上升1.72%,两融余额超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券余额79.70万元。综上,两融余额2.90亿元,较昨日上升1.72%,两融余额超过历史70%分位水平。
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