【技术】均普智能融资融券余额上升超历史分位

均普智能5月18日融资买入2812.90万元，融资余额2.96亿元，占流通市值2.32%，超过历史70%分位水平。

融券方面，融券卖出14.31万元，融券余额115.93万，超过历史60%分位。

两融余额总计2.97亿元，较昨日上升3.54%，超过历史70%分位。