【经营】盟升电子新增“先进封装”概念，基于SIP技术研制取得进展

盟升电子今日新增“先进封装”概念，入选理由为公司此前公告的基于SIP的小型化产品技术研制项目。该技术涉及总体设计、封装芯片架构、工艺及散热等环节，旨在满足多装备射频子系统需求。此次概念丰富有助于公司获得更多市场关注，但实际业务转化仍需观察。