燕麦科技半导体测试设备进展顺利 订单交付稳步推进

在科创板半导体设备及材料行业集体业绩说明会上，燕麦科技表示公司在半导体测试设备领域布局的硅光晶圆检测（晶圆级）、IC载板测试（封测级）和MEMS传感器测试（器件级）三个层次均稳步推进。其中，硅光测试设备已向海外晶圆厂持续交付产品，并配合优质客户进行新技术验证开发；IC载板测试设备处于样机系统测试阶段；MEMS传感器测试方面，气压传感器测试设备获国内龙头客户认可，处于增量订单阶段并拓展到多种型号多种封装产品，温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段，IMU测试设备拓展了FT设备且技术指标达行业先进水平，处于样机测试阶段，SiP芯片测试设备持续为头部客户供货和服务，提供测试和自动化整体解决方案。