【观点】燕麦科技软板测试景气,硅光与半导体测试放量在即
2026-04-21
爱建证券发布研报,基于燕麦科技2025年报进行深度分析,指出公司业务结构优化,量价齐升驱动增长。软板测试主业景气延续,受益于“果链”绑定和折叠屏手机带来的FPC用量提升潜力。
同时,硅光与半导体测试业务加速突破,已实现设备交付和客户验证,有望逐步贡献业绩增量。研报给予买入评级,预计2026-2028年营收和净利润持续增长,看好测试设备行业结构性机会。
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同时,硅光与半导体测试业务加速突破,已实现设备交付和客户验证,有望逐步贡献业绩增量。研报给予买入评级,预计2026-2028年营收和净利润持续增长,看好测试设备行业结构性机会。
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