【观点】看好先进封装设备机遇，推荐燕麦科技

爱建证券发布行业周报，看好先进封装设备机遇，认为先进封装扩产核心受益在键合与测试环节设备。混合键合与TCB为2.5D/3D封装的核心瓶颈环节，直接决定良率与性能。测试环节随封装复杂度提升价值量与占比同步抬升。

投资建议推荐PCB设备如燕麦科技，半导体设备如中微公司等，并提示宏观经济波动等风险。