【经营】AXIS设备已送样至国际头部晶圆代工厂评估
2026-06-18
燕麦科技表示,其AXIS设备已送至国际头部晶圆代工厂进行评估。此外,公司在CPO(共封装光学)的PIC测试技术上可满足测试要求,对于混合键合后的产品测试,公司也在持续关注市场动态并积极跟进。
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