【经营】燕麦科技将召开半年度行业业绩说明会 半导体设备行业景气度持续攀升

8月27日，AI算力建设持续拉动半导体材料需求，上游光刻胶、电子特气、高端硅片价格普遍上涨，国内功率半导体企业实现12英寸晶圆产品全系列国产替代，交付周期大幅缩短，高盛上调全球晶圆制造设备支出预期，预计行业景气度有望延续至2028年。

燕麦科技发布公告称，将于2026年9月10日召开科创板半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会。