硅光模块风口已至，仕佳光子等产业链企业迎发展机遇

硅光模块凭借低成本、低功耗、高集成度优势成为新一代光通信技术核心，未来在数据中心和电信网络领域需求增长显著。Yole预测2029年市场规模将达103亿美元，5年复合增长率45%。硅光芯片异质集成技术结合多种材料特性，提升性能并降低成本。国内厂商在硅光模块全产业链加速布局，仕佳光子作为光芯片及器件供应商被重点推荐。行业面临AI基建景气度提升与技术迭代双重驱动，但需警惕竞争加剧和技术变革风险。