仕佳光子三款DFB激光器芯片技术及应用公布

2025年9月10日，仕佳光子在投资者互动平台表示，其开发的三款大功率DFB激光器芯片可应用于数据中心高速互连与人工智能算力基础设施等高带宽、低功耗需求场景。三款芯片分别为750μm 1310nm DFB激光器芯片、1000μm 1310nm DFB激光器芯片及1000μm C波段DWDM DFB激光器芯片，均采用先进的多量子阱有源层与分布式反馈光栅结构，在阈值电流、斜率效率、功率等性能参数上表现优异，广泛应用于吉比特以太网、硅光子学、城域网、长途骨干网及DWDM系统等领域。