仕佳光子CPO光芯片明年量产

仕佳光子将于2026年首次量产面向CPO（共封装光学）技术平台的配套光芯片，该产品性能已通过核心客户验证。

公司表示，这标志着其已切入CPO这一未来数据中心的关键技术领域，有助于把握高速率光模块技术迭代机遇，提升长期竞争力。