【观点】东吴证券研报看好光互联，仕佳光子受关注

东吴证券发布研报称，2026年M9产业链和光互联产业链将迎来投资机遇。SerDes速率提升驱动PCB材料向M9等级升级，光互联通过光电共封装等技术缩短距离以提升能效。Rubin Ultra机柜有望推动M9材料与NPO光引擎确定性增长。CPO交换机规模化放量在即，光引擎等核心零部件需求将爆发，国内龙头厂商有望受益。研报建议关注CPO产业链中的仕佳光子等公司。