【观点】深度解析光通信破局路径，仕佳光子被列为核心技术破局者

本文为光通信行业深度分析系列文章第三篇，聚焦于AI时代中国光通信产业突破高端光芯片瓶颈的两条核心路径：一是全力押注下一代颠覆性技术——硅光子技术，二是回归产业本质，拥抱IDM模式。

文章分析了硅光技术在成本、集成度、工艺精度上的颠覆性优势，并指出中国已展开针对硅光的“全产业链总动员”，与世界的差距远小于传统高端光芯片领域。

同时，文章强调对于光芯片这类“特色工艺”产品，IDM模式是产业主流和方向，能够保证产能自主可控、缩短开发周期、高效迭代。文中明确指出，国内有志于攀登高端光芯片高峰的企业，如仕佳光子等，无一不在发展IDM模式。

在潜力标的解析部分，文章将仕佳光子归类为“硅光新贵，核心技术的‘破局者’”，指出仕佳光子在核心光源上取得突破，其开发的高功率DFB激光器已小批量出货，为国产硅光模块提供了关键器件支撑，其境外市场收入的提升也印证了其产品的竞争力。