【观点】OFC 2026光互联趋势与CPO产业化分析

OFC 2026期间，XPO MSA等多个多源协议组织相继成立，聚焦AI数据中心的互连需求，定义液冷可插拔光模块形态，提升密度与散热能力。

CPO产业化逐步推进，scale up带来明确长期增量，Coherent在投资者交流中上修2030年CPO全球市场空间预测至150亿美元。

可插拔光模块向高密度、原生液冷路径演进，产业生命周期有望延长。

从DCI到scale across的长距传输升级，对光器件、光纤、光模块等硬件提出更高要求。

在A股核心标的中，仕佳光子拥有PLC光分路器芯片、AWG芯片、DFB激光器芯片等产品，并已在多地建立MPO产品的专业化生产基地网络，可能受益于光互联趋势。