【经营】仕佳光子拟投建高速光芯片项目

仕佳光子拟投资约12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目，以扩大核心产品产能、强化技术优势并匹配市场需求。

项目计划建设周期为2年，资金来源为自有及自筹资金。公司表示此举将提升在光通信领域的竞争力，但存在项目建设进度和市场需求等风险。