【重大】仕佳光子拟投12.65亿建高速光芯片项目并推股权激励及分红
2026-05-06
仕佳光子将于2026年5月13日召开年度股东会,审议多项议案。公司拟投资约12.65亿元建设高速光芯片与器件开发及产业化项目,以扩大核心产品产能和强化竞争力。
同时,公司计划实施2026年限制性股票激励计划,以激励管理和业务团队。
此外,2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.00元(含税),回报股东。
同时,公司计划实施2026年限制性股票激励计划,以激励管理和业务团队。
此外,2025年度利润分配预案为每10股派发现金红利3.00元(含税),回报股东。
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