【观点】英伟达宣告CPO量产落地，产业链价值向上游迁移，国产环节卡位待突破

2026年8月英伟达副总裁宣告CPO（共同封装光学）步入量产，相关交换机已交付客户并完成自部署，英伟达预期2026年AI工厂将大量导入，行业整体预计2027年实现规模化量产。

核心逻辑上，GPU机内垂直扩充的带宽需求是机房水平扩充的十倍，高带宽密度需求推动产业链价值从可插拔光模块向上游光引擎、激光光源、先进封装环节迁移。

当前CPO量产的核心卡点是光引擎系统综合良率仅约19.4%，远低于规模化盈利门槛，先进封装产能、激光光源可靠性等环节也存在技术难点。国内产业链卡位集中在中下游封装环节，高端光芯片、电芯片国产化率极低，CPO概念与实际业绩落地仍有明显距离，同时存在良率爬坡不及预期、多路线竞争、概念与业绩脱钩等风险。