【观点】光通信产业链价值向上游迁移 仕佳光子定增加码光芯片布局

随着AI大模型集群规模持续扩张，光互连产业步入NPO（近封装光学）、CPO（共封装光学）等多路线并行迭代阶段，光通信产业链价值开始向上游光芯片环节迁移。

在此背景下，仕佳光子计划定增28亿元，投向AWG、CW激光器芯片、高密度光互连器件扩产等项目，切入更核心的上游光芯片领域，以提升供应链自主可控能力，抢占盈利高地。