华鑫证券—电子行业动态研究报告：CPO驱动AI时代光通信新引擎，龙头布局引领技术突破潮—250122

CPO（光电共封装技术）作为解决AI时代大数据高速传输的关键技术，正成为数据中心网络升级的核心。近期，博通、台积电、Marvell和英伟达等产业巨头纷纷推进CPO技术的研发与应用，预计2025年下半年实现量产。英伟达计划从GB300芯片开始采用CPO技术，未来CPO端口出货量预计将大幅增长。仕佳光子作为CPO相关产业链的一员，受到市场关注。