禾川科技融资余额低位徘徊,融券余额却处高位
2025-12-24
禾川科技12月23日的两融数据显示,当日获融资买入976.22万元,但融资偿还1074.54万元,融资净偿还98.32万元。截至当日,融资余额为2.02亿元,占流通市值的4.21%。
值得注意的是,当前融资余额处于近一年来的低位(低于10%分位水平),而融券余额则处于近一年的高位(超过90%分位水平),形成背离态势。
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值得注意的是,当前融资余额处于近一年来的低位(低于10%分位水平),而融券余额则处于近一年的高位(超过90%分位水平),形成背离态势。
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