【技术】禾川科技两融余额下滑超2%
2026-05-01
禾川科技4月30日融资买入1393.67万元,融资偿还1945.56万元,融资余额1.81亿元,占流通市值3.56%,超过历史60%分位水平。
融券方面,融券卖出5.06万元,融券余额26.98万,低于历史50%分位水平。
两融余额合计1.82亿元,较昨日下滑2.93%,超过历史50%分位水平。
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融券方面,融券卖出5.06万元,融券余额26.98万,低于历史50%分位水平。
两融余额合计1.82亿元,较昨日下滑2.93%,超过历史50%分位水平。
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