奥比中光芯片自研战略携手地平线机器人

近日AI领域进展中，DeepSeek推出优化国产芯片的新模型DeepSeek-V3.1。在此背景下，奥比中光凭借强大的底层芯片自研能力，在3D视觉算法和模组领域处于领先地位。公司从2013年成立起就聚焦芯片研发，2015年成功开发首颗自主3D结构光深度引擎芯片MX400，填补国内空白。2022年发布首款机器人视觉定制芯片，2024年8月推出高性能dToF激光雷达传感器芯片LS635，采用先进3D堆叠工艺，提升了测距和解距速度，适用于机器人、自动驾驶等场景。到2025年上半年，公司已完成五代深度引擎芯片和多款感光芯片开发。近期与地平线机器人及地瓜机器人签署战略合作协议，共同致力于打通机器人智能化核心环节，推动具身智能产业演进。在全球科技竞争下，奥比中光通过技术创新和市场应用，引领国产3D视觉和机器人自主化进程，未来有望凭借技术护城河和创新能力开拓更广阔发展空间。