奥比中光：公司近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片，是采用3D堆叠工艺（45nm22nm）的背照式SPAD—SoC芯片

奥比中光近期发布的LS635是dToF激光雷达传感器芯片，采用3D堆叠工艺（45nm22nm）的背照式SPAD—SoC芯片，主要面向机器人、无人机、自动驾驶等应用场景。公司正在与特定下游客户进行规格和参数适配，但未透露具体合作细节。投资者询问该芯片是否可用于华为鸿蒙智行的侧向感知功能，如问界M8，公司表示因商业保密无法披露更多详情。