瑞华泰详解PI薄膜四大方向，瞄准国产替代与新应用机遇

2025年12月12日，瑞华泰发布公告，披露了公司于2025年12月10日组织的现场参观活动内容。

活动中，公司阐述了聚酰亚胺薄膜材料未来的高性能、多功能发展趋势，并详细介绍了四大发展方向：热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜以及航天航空用PI薄膜。公司表示已具备研发、工艺和装备技术的产业工程化能力，可更短周期实现新产品的产业化。

在电子PI薄膜领域，公司指出这是国产化率最低、但受益于AI设备、算力设备、5/6G设备等新应用驱动最显著的市场之一，具备产能规模和质量优势的企业将迎来国产化替代与新应用发展的双重机遇。此外，公司TPI产品已打破国外专利壁垒，实现从0到1的突破，下游应用前景广阔。