【经营】瑞华泰新增先进封装概念
2026-01-19
2026年1月19日,瑞华泰在行情软件中新增“先进封装”概念。入选理由是其高导热PI膜产品为半导体先进封装用热界面材料,目前正处于客户验证阶段。
该公司其他常规概念还包括消费电子、芯片、柔性屏、固态电池等。
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