东海证券—基础化工行业深度报告:热界面材料受益散热需求提升,产业链]基础助力国产化突破—250303
2025-03-04
热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分,下游主要应用领域为消费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等。AI热潮和5G基站需求增长将带动热界面材料市场快速发展,预计2024年至2034年全球市场规模复合增长率超11.9%,中国复合年增长率可达11.3%。瑞华泰作为PI膜代表企业,有望受益于电子链国产化及人工智能升级带来的新需求。然而,存在下游消费电子周期景气度恢复不及预期、客户订单份额不及预期及原材料价格波动的风险。
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