【经营】深科达半导体设备业务聚焦后道封装，与西部数据合作供货6款设备

深科达半导体设备业务聚焦集成电路后道测试与封装环节，主要客户包括华润微、长电科技、通富微电等，公司将其作为第一增长曲线集中资源发展。同时，公司与西部数据在存储领域合作正常推进，已确定供货6款设备，包括高精度芯片贴合设备、磁头芯片AOI检测设备等，并同步对接其东南亚工厂自动化升级项目。