全球芯片技术突围，半导体行业迎新机遇

全球半导体行业面临地缘政治压力与技术突破并存。地缘政治导致供应链调整，企业如三星利润下滑但获得特斯拉大单，英飞凌投资碳化硅工厂。技术方面，3D封装、碳化硅材料和安全优先策略推动创新。投资建议强调设备材料商的重要性，科创半导体ETF聚焦设备材料，成分股包括多家国内企业。