中科蓝讯芯片接入豆包大模型，获多品牌耳机采用

广发基金近期对中科蓝讯进行了机构调研，调研纪要显示公司募投项目包含智能可穿戴眼镜芯片研发，并积极布局视频芯片领域。

自2024年11月起，公司芯片完成与火山方舟MaaS平台对接，多款终端已接入豆包大模型。公司还推出了B6003G三合一Wi-Fi芯片，拓展AI智能音箱、AI玩具等应用场景。2025年上半年，OnePlus、realme、Nothing、荣耀等品牌耳机已搭载公司芯片。

公司专注于低功耗音频SoC设计，采用RISC-V架构，具备高自主可控性和综合性价比优势。