云天励飞披露H股IPO与芯片研发进展

公司已于2025年7月30日向香港联交所递交了H股上市申请，目前相关工作正在有序推进中，后续将根据规定及时履行信息披露义务。

在芯片研发方面，公司已完成第四代NPU的研发，并正在推进下一代高性能NPU的研发，其NOVA 500系列将通过3D堆叠存储与软硬协同设计，实现生态兼容性、性能与能效三重提升。

产品战略上，公司以自研芯片及算法赋能的全栈式解决方案为核心，满足端边云推理需求，并正持续研发DeepVerse及DeepXBot等产品与服务，以提升客户模型训练及算力利用效率。