华虹半导体逆势满载！技术突围+汽车电子加码，晶圆代工新势力崛起

华虹半导体2024年业绩显示，公司晶圆出货量同比增长超10%，销售收入20.04亿美元，产能利用率接近100%，远超行业平均水平。公司聚焦嵌入式存储器、模拟与电源管理、功率器件等特色工艺平台，技术持续突破，如55nm工艺金融IC卡量产、汽车电子领域批量供货。无锡12英寸产线投产，专注车规级芯片，规划月产能8.3万片。与意法半导体合作40nm MCU芯片制造，实现技术反向。管理层看好汽车电子及新能源领域需求复苏，预计2025年产能爬坡将推动业绩增长。