中国晶圆产能跃居全球第二 华虹半导体前景向好

全球晶圆代工产能排名显示，中国2024年以21%市占率超越韩国位居第二，预计2030年将达30%成最大市场。华虹半导体作为中国大陆头部厂商跻身全球前十，其与中芯国际、晶合集成共同推动本土产能扩张。报告指出中国半导体产能增长15%，但高端制程仍落后于台积电等国际巨头，美国对先进设备出口限制可能影响技术突破。